AMD, ARM und Intel unterstützen einen universellen Standard für Chiplets

Chiplets (integrierte Schaltungsblöcke) sind immer häufiger im Chipdesign, und einige der größten Unternehmen der Technologiewelt wollen sie allgegenwärtiger machen. Toms Ausrüstung Berichte eine Koalition aus AMD, ARM und Intel hat Speer ein Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)-Standard, der „Chip-to-Die“-Verbindungen in Hardware und Software erleichtern soll. Wenn alles gut geht, könnte ein Designer Chips verschiedener Firmen „mischen und zusammenbringen“, um ein ideales System-on-Chip zu schaffen.

Die Allianz hat bereits eine UCIe 1.0-Spezifikation ratifiziert. Zu den Partnern gehört eine Mischung aus Chip- und Cloud-Schwergewichten wie Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung und TSMC.

Es könnte lange dauern, bis wir Chips sehen, die nach dem neuen Standard gebaut werden. Die UCIe-Gruppe muss noch an der Definition des Formfaktors, der Protokolle und anderer Details arbeiten.

Die Anziehungskraft für die betroffenen Unternehmen ist jedoch klar. Unternehmen könnten die Entwicklung von Prozessoren und SoCs beschleunigen, indem sie handelsübliche Chipdesigns verwenden, anstatt ihre eigenen von Grund auf neu zu bauen. Sie könnten auch Chips an andere Unternehmen verkaufen und die Reichweite ihrer Technologie erweitern. Chips können konsistenter werden, aber sie können früher erscheinen oder eine konsistentere Leistung bieten. Dies könnte in einer ganzen Reihe von Geräten nützlich sein von Telefonen bis hin zu den Servern, die die Cloud-Dienste betreiben.